Al realizar la primera fabricación de un nuevo diseño, el equipo técnico de Montronic trabaja para optimizar el diseño desde el punto de vista de la industrialización. Se revisan aquellos puntos que pueden aportar un valor añadido a nuestros clientes.
Dentro de este proceso se trabajan puntos como los siguientes:
- Stencil
- Paneling
- Reflow
- Power pads
- Footprint
- Soldadura THT
Nuestros técnicos más especializados, haciendo uso de la tecnología más avanzada, analizan aspectos como el impacto de las vías sobre la soldadura, la correcta asignación del footprint según encapsulado o el porcentaje de voids en la soldadura en el caso del lighting, entre otros. En esta analítica resulta imprescindible la tecnología XRAY, que nos permite verificar con total garantía los aspectos comentados.
También se analiza el BOM utilizado por el prototipo, reportando todas aquellas mejoras que pueden resultar de interés al diseñador de la placa.
Toda esta información se unifica en el informe DFM (Design For Manufacturing), indicando todas las mejoras a aplicar al diseño, y en el que se adjuntan también las imágenes XRAY que permiten analizar la placa con mayor detalle. Este informe se envía a nuestros clientes junto con la primera entrega de prototipos para poder garantizar tanto la calidad del producto como del proceso de industrialización.