Per a la producció en sèrie disposem de 3 línies equipades amb la millor tecnologia. El procés productiu de SMD es divideix en 3 fases:
- Serigrafia: És el procés d’aplicació de pasta d’estany sobre les PCB. Punt clau en la qualitat final, que a Montronic garantim gràcies al control SPI del 100% de les soldadures y de la nostra experiència en el disseny de pantalles de serigrafia.
- Inserció pick&place: Aquesta fase consisteix en la inserció de components a la PCB. Les nostres línies disposen d’equips d’alt rendiment, amb capacitat per muntar components de nano tecnologia amb formats a partir de 01005. Disposem de feeders electrònics que tenen gran fiabilitat i garanteixen un control exacte de la traçabilitat dels components inserits.
- Reflow: Es el procés de curat de la pasta d’estany. Disposem en las 3 línies de forns de 8 fases, amb els quals podem controlar al detall la corba de soldadura.