Al realitzar la primera fabricació d’un nou disseny, l’equip tècnic de Montronic treballa per a optimitzar el disseny des del punt de vista de la industrialització. Es revisen aquells punts que poden aportar un valor afegit als nostres clients.
Dins d’aquest procés es treballen punts com els següents:
- Stencil
- Paneling
- Reflow
- Power pads
- Footprint
- Soldadura THT
Els nostres tècnics més especialitzats, fent ús de la tecnologia més avançada, analitzen aspectes com l’impacte de les vies sobre la soldadura, la correcta assignació del footprint segons encapsulat o el percentatge de voids a la soldadura en el cas del lighting, entre d’altres. En aquesta analítica resulta imprescindible la tecnologia XRAY la qual ens permet verificar amb total garantia els aspectes comentats.
També s’analitza el BOM utilitzat pel prototip, reportant totes aquelles millores que poden resultar d’interès al dissenyador de la placa.
Tota aquesta informació s’unifica en l’informe DFM (design for manufacturing), indicant totes les millores a aplicar al disseny, i en el que s’adjunten també les imatges XRAY que permeten analitzar la placa amb més detall. Aquest informe s’envia als nostres clients juntament amb la primera entrega dels prototips per poder garantir tant la qualitat del producte com del procés d’industrialització.